2026-09-28
回流焊温度曲线设定对QFN器件焊接质量的关键作用
在SMT贴片加工中，回流焊作为核心工艺环节，其温度曲线的设定直接决定了焊接质量。...
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2026-09-24
PCBA从NPI试产到批量量产的转产条件与判定标准
一、转产的概念与重要性 NPI试产的最终目标是验证产品的可制造性，并为批量生产建...
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2026-09-23
PCBA OEM 代工：外观工艺 + 功能测试同步落地方案，源创芯动助力品质效率双提升
对于需求 PCBA OEM 代工的企业而言，”外观工艺达标̶...
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2026-09-22
高频板SMT贴片注意这3点，信号损耗立刻降一半
随着5G通信、汽车电子及物联网技术的飞速发展，高频板的应用越来越广泛，如通信设备...
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2026-09-21
PCBA加工良率提升至99.5%的背后：源创芯动的工艺标准与质量体系
在电子制造服务（EMS）行业，PCBA加工良率不仅是衡量工厂技术实力的核心指标，...
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2026-09-19
什么是PCBA NPI？EVT/DVT/PVT阶段完整详解
一、开篇：为什么硬件研发绕不开NPI？ 一块PCBA从设计图纸走向产线量产，中间...
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2026-09-18
SMT锡膏印刷厚度超标？SPI闭环反馈方案立降30%DPPM，精准控质提效
在SMT贴片加工中，锡膏印刷质量直接关乎焊接良率与产品长期可靠性。行业数据显示，...
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2026-09-17
三防漆厚度不均致失效？自动喷涂速度与气压的黄金区间攻略
在SMT贴片加工中，三防漆的防护性能直接决定PCBA的使用寿命与可靠性。但实际生...
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2026-09-16
设计缺陷导致的良率损失是90%以上SMT工厂的隐形成本黑洞
作为华中SMT贴片加工领域的源创芯动，我们通过数千个项目的实践验证：真正的良率提...
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2026-09-15
BGA封装焊接空洞率高的原因分析与SMT工艺优化方案
在高密度、高性能电子产品的制造过程中，BGA（Ball Grid Array，球...
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